中标结果 通用工业 2026-10-12

中国电子系统工程第二建设有限公司广州广芯封装基板有限公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目UPVC管道成交公告

原文出处 公开渠道汇总 本条公告由公开渠道汇总,正文未标注发布平台,也未附原文直链。本站已保留公告全文,可直接在下方查阅。

公告要点

中标供应商
昆山协羽阀门管道有限公司
查看公告原文 ▼

广州广芯封装基板有限公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目-【UPVC管道】-采购结果公告

采购单位:中国电子系统工程第四建设有限公司

项目名称:广州广芯封装基板有限公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目

项目所在地:广东省广州市黄埔区知新路1321号广州广芯G5项目

包名称:自动生成

公示截至日期:3天(公示查看时间)-

推荐成交人信息:

序号 供应商名称

1 昆山协羽阀门管道有限公司

说明:本通知不视为贵我双方已建立合同关系,具体金额以双方最终签订的书面合同为准。

相关中标结果

数据说明:本页为公告摘要,由第三方数据服务从全国公共资源交易平台等政府公开渠道聚合同步,原始公告请以官方平台为准。 全国公共资源交易平台

对比栏 (0/3)
开始对比