发明公布
专利申请公布后的驳回
一种卡套表面局部低温真空渗碳工艺及卡套接头
点击复制后，可直接粘贴至 国家知识产权局专利公布公告 检索框，核验专利真伪与法律状态。
- 申请号
- CN202311860325.2
- 公开号
- CN117802444A
- 申请人
- 昆山阿斯恩金属材料科技有限公司, 江苏新中信电器设备有限公司
- 发明人
- 肖石琴；韦伟；赵菡
- 申请日
- 2023-12-31
- 公开日
- 2024-04-02
关联厂家档案
江苏新中信电器设备有限公司
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