一种高密度集成电路芯片扇出封装的制作方法

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申请号

CN201910823778.5

公开号

CN110517966A

申请人

电子科技大学, 广安职业技术学院, 气派科技股份有限公司, 四川芯合利诚科技有限公司, 四川遂宁市利普芯微电子有限公司, 四川晶辉半导体有限公司, 重庆中科渝芯电子有限公司, 四川上特科技有限公司, 四川蓝彩电子科技有限公司, 上海朕芯微电子科技有限公司

发明人

曾德贵；谢嘉林；徐开凯；赵建明；张霞；施宝球；许栋梁；廖楠；李建全；徐银森；李健儿；黄平；刘继芝；曾尚文；陈勇

申请日

2019-09-02

公开日

2019-11-29