一种用于集成电路晶圆级封装的重构方法

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申请号

CN201910823826.0

公开号

CN110473792A

申请人

电子科技大学, 广东气派科技有限公司, 广安职业技术学院, 四川晶辉半导体有限公司, 四川遂宁市利普芯微电子有限公司, 四川蓝彩电子科技有限公司, 上海朕芯微电子科技有限公司, 四川上特科技有限公司, 重庆中科渝芯电子有限公司, 四川芯合利诚科技有限公司

发明人

徐开凯；刘炜恒；施宝球；曾德贵；赵建明；曾尚文；钱呈；钱津超；李建全；廖楠；徐银森；刘继芝；李洪贞；陈勇；黄平；李健儿

申请日

2019-09-02

公开日

2019-11-19