多晶硅SOI基板型光电耦合器、其集成电路及制备方法

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申请号

CN201910824277.9

公开号

CN110518032A

申请人

电子科技大学, 重庆中科渝芯电子有限公司, 四川芯合利诚科技有限公司, 四川晶辉半导体有限公司, 四川蓝彩电子科技有限公司, 四川遂宁市利普芯微电子有限公司, 气派科技股份有限公司, 广东成利泰科技有限公司, 四川上特科技有限公司

发明人

徐开凯；冯新；李建全；赵建明；张宁；冯志成；黄兴发；李健儿；廖楠；徐银森；洪继霖；陈勇；施宝球；曾尚文；李洪贞；刘继芝

申请日

2019-09-02

公开日

2019-11-29