发明公布 专利权的视为放弃

一种半导体芯片裂片机

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申请号
CN202011196888.2
公开号
CN112201621A
申请人
四川上特科技有限公司
发明人
李健儿;冯永;胡仲波;敬春云;宋勇;王一超;李慕轩
申请日
2020-10-30
公开日
2021-01-08

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