实用新型
专利权授予
一种半导体芯片裂片机
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- 申请号
- CN202022481501.X
- 公开号
- CN213124413U
- 申请人
- 四川上特科技有限公司
- 发明人
- 李健儿；冯永；胡仲波；敬春云；宋勇；王一超；李慕轩
- 申请日
- 2020-10-30
- 公开日
- 2021-05-04
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