发明公布 实质审查的生效

一种半导体用钣金件及制备方法

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申请号
CN202310489357.X
公开号
CN116713382A
申请人
苏州图瑞尔精密机械有限公司
发明人
陈洪锦;韦冬冬
申请日
2023-05-04
公开日
2023-09-08
代理机构
苏州共立专利代理事务所(普通合伙)
代理人
张苏嫚
申请人地址
215100 江苏省苏州市吴中区胥口镇东山大道10722号4幢
分类号(IPC)
B21D35/00, B21D28/14, B21D5/02, B21D45/02, H01L23/32

摘要

本发明公开了一种半导体用钣金件及制备方法,包括金属板,所述金属板两侧均设置有折弯处,且金属板中部设置有安装槽,所述钣金件通过加工设备加工而成;所述加工设备包括加工台.所述加工台顶部设置有顶板,且顶板中部设置有液压杆二,所述液压杆二两侧均设置有液压杆一,且液压杆一与液压杆二底端均固定连接有同一个上模板,所述上模板正下方设置有下模板,且下模板顶部外壁设置有冲裁腔,所述下模板固定连接于加工台顶部外壁。本发明通过对金属板两侧进行折弯九十度,接着在其中部冲裁出安装槽,从而通过折弯冲裁的加工方式能够将其一体成型,不需要其他的零部件进行组装,保证了钣金件的整体性能及使用质量。

摘要为国家知识产权局公开著录项原文,未作改写。

权利要求

1.一种半导体用钣金件,包括金属板(1),其特征在于,所述金属板(1)两侧均设置有折弯处(2),且金属板(1)中部设置有安装槽(3),所述钣金件通过加工设备加工而成。/n

以上为公开文本原文,未作改写;权利要求范围以国家知识产权局公告文本为准。

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