上特科技有限公司专利技术

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福建省 · 阀门行业
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一种晶圆棒端切装置 发明授权 2021-06-08 专利权授予 一种晶圆夹取转移工装 实用新型 2021-06-08 专利权授予 一种用于晶圆打磨的装置 发明授权 2021-05-26 专利权授予 半导体功率器件斜坡场板的制作方法 发明授权 2021-05-26 专利权授予 一种基于双曝光刻蚀的高压斜坡场板用光刻版 实用新型 2021-05-26 专利权授予 一种用于晶圆抛光的旋转夹具 实用新型 2021-05-26 专利权授予 一种半导体芯片裂片机 发明公布 2020-10-30 专利权的视为放弃 一种冷光源曝光机 实用新型 2020-10-30 专利权授予 一种硅片清洗系统 实用新型 2020-10-30 专利权授予 一种冷光源曝光机 发明公布 2020-10-30 专利申请公布后的驳回 一种硅片清洗系统 发明公布 2020-10-30 专利申请公布后的撤回 一种半导体芯片裂片机 实用新型 2020-10-30 专利权授予 一种用于集成电路晶圆级封装的重构方法 发明公布 2019-09-02 一种高密度集成电路芯片扇出封装的制作方法 发明公布 2019-09-02 专利申请公布后的驳回 多晶硅SOI基板型光电耦合器、其集成电路及制备方法 发明公布 2019-09-02 一种单片集成LED光电耦合器及其集成电路 实用新型 2019-09-02 一种单芯片LED光电耦合器、其集成电路及制作方法 发明公布 2019-09-02 一种裸封GPP整流二极管芯片及其制造工艺 发明公布 2018-09-19 专利申请公布后的驳回 一种GPP二极管芯片玻璃钝化自动擦粉机 实用新型 2018-09-19 专利权授予 一种滤除瞬态高压脉冲的超薄整流桥 实用新型 2016-09-07 避免重复授权放弃专利权 带双向TVS输入滤波的全波整流桥 实用新型 2016-09-07 专利权授予 基于双向TVS高压脉冲抑制的整流桥及其制作工艺 发明授权 2016-09-07 专利权授予 一种集成式Mini整流桥新结构及其制作工艺 发明公布 2016-09-07 专利申请公布后的驳回 一种超薄低热阻的全波整流桥新结构 实用新型 2016-09-07 专利权授予 一种芯片生产线的镍废水处理系统 实用新型 2015-12-02 专利权授予 一种高耐压台面二极管芯片 实用新型 2015-12-02 专利权授予 一种芯片生产线的镍废水处理方法 发明授权 2015-12-02 专利权授予 一种中低压台面二极管芯片 实用新型 2015-12-02 专利权授予 带有双电源驱动的LED照明电路 发明公布 2015-05-13 专利权的终止(未缴年费) 芯片尺寸封装的PIN二极管及其制作方法 发明公布 2015-01-08 专利权的终止(未缴年费)
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数据来源:国家市场监督管理总局 · 国家企业信用信息公示系统 · 全国公共资源交易平台

分数分档说明V1.1
70 分以上
头部优选

各项公开指标均处行业前列:资质齐全、专利储备厚、中标业绩多,部分企业参与过国家或行业标准编制。

— 可优先列入比价与实地考察名单。

40–69 分
优秀梯队

资质、业绩、技术三项均有完整公开记录:通常持有有效 TS 制造许可,有持续的中标记录与专利积累。

— 可直接作为备选厂家,重点核对产品型号与产能匹配度。

10–39 分
基础达标

具备行业准入资质,但公开渠道可查到的业绩与技术记录相对较少,或相关信息尚未完成核验。

— 建议先向企业确认资质原件与真实业绩,再决定是否接洽。

10 分以下
待完善

平台目前未收录到足够的公开信息,多为新成立、尚未入驻,或公开记录较少的企业。

— 建议直接联系企业补充核实;企业也可免费入驻完善资料,由平台核验后重新计分。

评分仅反映平台已收录的公开信息。某维度无记录,不代表企业不具备该项资质与业绩,企业可免费入驻补充材料,核验通过后重新计分。

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